Huawei, AI Çiplerinde Yeni Nesil Teknolojiyi Duyurdu
Huawei Başkan Vekili Vang Tao, şirketin yapay zeka altyapısına yönelik yeni nesil Ascend grafik işlemci birimlerini ve Atlas SuperPoD sistemlerini tanıttı. Açıklamaların başında, Ascend 960DT çipinin 2027’nin ilk çeyreğinde ve Ascend 960PR çipinin ise aynı yılın üçüncü çeyreğinde piyasaya sunulacağı yer aldı. Yekûn nesil çip setine Ascend 970 ve 980 modelleri de dahil olacak; 970 2028’de, 980 ise 2029’da satışa girecek. Huawei, bu yeni çiplerle yapay zeka modellerinin eğitim ve çıkarım süreçlerinde performansı artırmayı hedefliyor. Şirketin mevcut Ascend 950 grafik işlemcisi, ABD’nin ileri teknoloji Nvidia çiplerine yönelik ihracat kısıtlamaları sonrası Çin’in yapay zeka çipi ihtiyacını karşılayan önemli bir teknoloji olarak sürdürülebilir.
Vang Tao, “Tau Ölçeklendirme Yasası” adıyla tanımladığı yeni mikrodevre mimarisini duyurdu. Bu prensip, katlanan yapı kullanarak sinyal iletim süresini kısaltmayı ve çip performansını yükseltmeyi amaçlıyor. İlk kez Mate 2 akıllı telefonlarında kullanılacak olan bu mimarinin, 2031 yılına kadar 1,4 nm’lik çiplere eşdeğer performans sunan mikrodevrelerin geliştirilmesine olanak sağlayacağı bildirildi. Huawei, bu yaklaşım sayesinde geometrik küçültmeye gerek kalmadan işlemci performansı, bant genişliği, hafıza kapasitesi ve bağlantı hızlarının önemli ölçüde artmasını hedefliyor.
Atlas SuperPoD sistemlerinde de yenilikler söz konusu. Vang Tao, Atlas 960E SuperPoD’da elektrik bağlantıları yerine optik bağlantılara dayalı NPO (yakın paketlenmiş optik) teknolojisinin kullanılacağını açıkladı. Çok sayıda grafik işlemci ünitesini bir araya getiren bu yapı, 10 trilyon parametreye kadar ulaşabilen yapay zeka modellerinin eğitim ve çıkarımını daha hızlı ve verimli hale getirmeyi amaçlıyor. Huawei, açık kaynak ve açık sistem ilkeleri doğrultusunda yapay zeka ekosistemini genişletmeyi sürdüreceğini belirtti ve AI çipleriyle Çin’in yapay zeka alanındaki ihtiyaçlarını karşılamaya devam etti.
