Türkiye çip üretiminde hız artıyor: 110 nanometre hedefi belirleniyor
Türkiye, çip üretiminde hızlanma sürecini resmi planlamalarla sürdürüyor. 2027‑2029 Orta Vadeli Program kapsamında yarı iletken sektöründe yerli Ar-Ge, üretim ve yenilik kapasitesini artırmak hedefleniyor. Program çerçevesinde, kimlik ve pasaport çiplerinin yerli üretimiyle birlikte sanayide ihtiyaç duyulan çeşitli çiplerin de yurt içinde üretilmesi planlanıyor. Yıl sonuna kadar hazırlanması öngörülen eylem planlarıyla imalat sanayisi, enerji, tarım, sağlık ve ulaştırma gibi kritik alanlarda yerli teknoloji kullanımının artırılması amaçlanıyor.
Üretim kapasitesinin 250 nanometreden 110 nanometreye düşürülmesi, TÜBİTAK BİLGEM ve Yarı İletken Teknolojileri Araştırma Laboratuvarı (YİTAL) iş birliğiyle gerçekleştirilecek. Bu adım, 250 nm üretim seviyesinin OVP döneminde 110 nm’ye taşınmasını içeriyor. Çalışmalarda tasarım, Ar‑Ge ve ticarileştirme alanlarında da Türkiye’nin yetkinliğinin güçlendirilmesi planlanıyor.
Kamu desteğiyle çok ortaklı bir “Ulusal Çip Konsorsiyumu” oluşturulması gündemde. Konsorsiyum aracılığıyla çip ekosisteminin kademeli olarak büyütülmesi ve kritik çip ihtiyaçlarında dışa bağımlılığın azaltılması hedefleniyor. 5 milyar dolarlık destek, Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı’nın HIT‑30 Yüksek Teknoloji Yatırım Programı kapsamında kullanılacak. HIT‑Çip çağrısı ile 65 nanometre veya daha ileri teknolojide yıllık en az 1 milyon pul üretim kapasitesi oluşturulması planlanıyor. Milli işlemci projeleri ÇAKIL ve ALP‑EREN, açık kaynaklı mimariler üzerinden güvenli işlemci çekirdekleri geliştirmeyi ve otomotiv ile beyaz eşya gibi güçlü sektörlerde yerli çiplerin kullanımını genişletmeyi amaçlıyor.
Türkiye’nin çip politikası, yeni üretim tesisleri kurulmasıyla sınırlı kalmayacak. Nitelikli insan kaynağının yetiştirilmesi, test ve standart altyapısının güçlendirilmesi, üniversitelerdeki araştırmaların desteklenmesi ve sanayi‑üniversite işbirliklerinin geliştirilmesiyle uzun vadeli bir çip ekosistemi oluşturulması hedefleniyor.
