Xiaomi Xring O3, AnTuTu’da 5 Milyon Barajını Kırdı: İlk 5.22 Milyon Puanlı SoC

Xiaomi, mobil cihazlardan yapay zeka uygulamalarına ve akıllı sürüş sistemlerine kadar geniş bir yelpazede kullanılacak yeni yonga seti ailesini duyurdu. Ailenin amiral gemisi olan Xring O3, 3 nm üretim sürecinde geliştirilmiş olup 10 çekirdekli CPU ve 16 çekirdekli G2‑Ultra NX GPU içeriyor. AnTuTu testinde 5,22 milyon puan alarak mobil SoC’ler arasında 5 milyon sınırını geçen ilk çip olarak öne çıktı. Xiaomi, CPU tarafında %60’a kadar, GPU tarafında ise %85’e kadar performans artışının yanı sıra %64’lik bir enerji verimliliği iyileşmesi elde ettiğini belirtiyor. Çip, LPDDR6 bellek desteğine sahip ilk Xiaomi işlemcisi olup 113,8 GB/s’e kadar bant genişliği sağlıyor. Yapay zeka işleme kabiliyeti 200 TOPS tensör, 3,13 TFLOPS vektör ve %45 NPU artışıyla destekleniyor. AI hızlandırma, CPU, GPU, ISP, DPU ve ADSP birimlerine dağıtılıyor. Statik gecikme süresi 82 ns olarak ölçülmüş ve geliştirme süreci 459 gün sürmüş.

Xring O3’ün Xiaomi 18 Fold ve Pad 9 Pro Max modellerinde kullanılacağı doğrulanmış durumda. Her iki cihazın da eylül ayında Çin’de tanıtılması planlanıyor ve Fold için ön siparişler alınıyor.

Ailenin ikinci üyesi Xring O100, 6 nm üretim sürecinde geliştirilen bir çip olup yakın bellekli yapay zeka mimarisiyle bellek darboğazlarını azaltıyor. Dikey çip ve bellek istiflemesi, milyonlarca yüksek hızlı dikey kanal ile birleştirilerek 1,22 Tbps’e kadar bant genişliği sunuyor. Telefonlar, otomobiller ve robotlarda cihaz üzerindeki yapay zeka uygulamalarında kullanılması hedefleniyor.

Üçüncü model Xring D100, 3 nm üretim sürecinde üretilen ilk akıllı sürüş yapay zeka çipidir. 20 çekirdekli CPU, 16 çekirdekli NPU, 160 GB birleşik bellek ve 200 milyar parametreye kadar yapay zeka modellerini yerel olarak çalıştırma kapasitesi içeriyor. Çipin ticari kullanımının 2027 yılında başlaması planlanıyor.